b体育(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(43)申请公布日(21)申请号6.8(22)申请日2021.06.11(30)优先权数据10-2020-.06.12KR(85)PCT国际申请进入国家阶段日2023.02.10(86)PCT国际申请的申请数据PCT/KR2021/0073382021.06.11(87)PCT国际申请的公布数据WO2021/251795KO2021.12.16(71)申请人伊诺特有限公司地址韩国首尔(72)发明人(74)专利代理机构北京鸿元知识产权代理有限公司11327专利代理师李琳陈英俊(51)Int.Cl.H05K3/28(2006.01)(54)发明名称电路板(57)摘要根据实施例的电路板包括：绝缘层，绝缘层包括第一区域、第二区域和第三区域；外层电路图案，外层电路图案设置在绝缘层的第一区域、第二区域和第三区域的上表面上；以及阻焊剂，阻焊剂包括设置在绝缘层的第一区域中的第一部分、设置在绝缘层的第二区域中的第二部分和设置在绝缘层对的第三区域中的第三部分，其中外层电路图案包括：第一迹线，第一迹线设置在绝缘层的第一区域的上表面上；以及第二迹线，第二迹线设置在绝缘层的第三区域的上表面上，第一迹线的高度与第二迹线的高度不同，阻焊剂的第一部分的上表面位于比第一迹线的上表面低的位置。权利要求书1页说明书19页附图14页CN1160761601.一种电路板，包括：绝缘层，所述绝缘层包括第一区域、第二区域以及第三区域；外层电路图案，所述外层电路图案设置在所述绝缘层的所述第一区域、所述第二区域以及所述第三区域的上表面上；以及阻焊剂，所述阻焊剂包括设置在所述绝缘层的所述第一区域的第一部分、设置在所述第二区域的第二部分以及设置在所述第三区域的第三部分，其中，所述外层电路图案包括：第一迹线，所述第一迹线设置在所述绝缘层的所述第一区域的上表面上；以及第二迹线，所述第二迹线设置在所述绝缘层的所述第三区域的上表面上，其中，所述第一迹线的高度与所述第二迹线的高度不同，并且其中，所述阻焊剂的所述第一部分的上表面位于比所述第一迹线所述的电路板，其中，所述第一迹线具有第一高度，其中，所述第二迹线具有比所述第一高度高的第二高度，并且其中，所述阻焊剂的所述第三部分的上表面位于比所述第二迹线所述的电路板，其中，所述第一迹线的所述第一高度满足所述第二迹线所述的电路板，其中，所述阻焊剂的所述第一部分具有比所述第一高度小的第三高度，并且其中，所述阻焊剂的所述第一部分的所述第三高度满足所述第一迹线所述的电路板，其中，所述外层电路图案包括设置在所述绝缘层的所述第一区域的上表面上的第一焊盘，并且其中，所述第一焊盘具有与所述第一迹线所述的电路板，其中，所述阻焊剂的所述第一部分的第三高度满足所述第一焊盘的高度的70％至85％的范围。7.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述外层电路图案包括设置在所述绝缘层的所述第二区域的上表面上的第二焊盘，并且其中，所述阻焊剂的所述第二部分具有暴露所述第二焊盘的上表面的一部分的开口区8.根据权利要求7所述的电路板，其中，所述第二焊盘的上表面包括被所述阻焊剂的所述第二部分覆盖的第一部分以及通过所述阻焊剂的所述第二部分的所述开口区域暴露的第二部分，并且其中，所述第二焊盘的所述第一部分位于比所述第二焊盘的所述第二部分高的位置。9.根据权利要求8所述的电路板，其中，所述第二焊盘的所述第二部分的高度满足所述第二焊盘的所述第一部分的高度的90％至95％的范围。10.根据权利要求8所述的电路板，其中，所述第二焊盘的所述第一部分的高度与所述第二迹线的高度对应，并且其中，所述第二焊盘的所述第二部分的高度与所述第一迹线]本实施例涉及一种电路板，更具体地说，涉及一种能够使用阻焊剂支撑最外层电路图案的电路板。背景技术[0002]随着电子元件的小型化、轻量化和集成化的加快，电路的线宽已经变得很细。特别是，由于半导体芯片的设计规则集中于纳米尺度上，因此在其上安装半导体芯片的封装基板或印刷电路板的电路线宽已被微细化到数微米或更小。[0003]为了提高印刷电路板的电路集成度，即减小电路线宽，人们提出了各种方法。为了防止在镀铜后形成图案的蚀刻步骤中电路线宽的损失，已经提出了半加成工艺(SAP：semi‑additiveprocess)方法和改良的半加成工艺(MSAP：modifiedsemi‑additiveprocess)。[0004]然后，用于将铜箔嵌入绝缘层以实现精细电路图案的嵌入式迹线基板(embeddedtracesubstrate)(以下称为“ETS”)方法已经在业界使用。在ETS方法中，不是在绝缘层的表面上形成铜箔电路，而是在绝缘层中以嵌入形式制造铜箔电路，并因此没有因蚀刻而造成的电路损失，对于使电路间距精细化是有利的。[0005]同时，最近，为了满足无线数据流量的需求，致力于开发改进的5G(第五代)通信系统或预5G通信系统。这里b体育，5G通信系统使用超高频率(mmWave)频段(sub6GHz、28GHz、38GHz或更高频率)来实现高数据传输率。[0006]此外，为了减少在超高频段中无线电波的路径损耗和增加无线G通信系统中，已经开发了诸如波束成形、大规模多输入多输出(massiveMIMO)和阵列天线等的集成技术。考虑到它可能由这样的频带中的波长的数百个有源天线组成，天线]由于这样的天线和AP模块被图案化或安装在印刷电路板上，因此印刷电路板上的低损耗是非常重要的。这意味着构成有源天线系统的几个基板，即天线基板、天线馈电基板、收发器(transceiver)基板和基带基板应该被集成到一个紧凑单元中。[0008]此外，应用于上述5G通信系统的电路板在制造上呈现出轻、薄、巧的趋势，相应地，电路图案变得越来越精细。[0009]然而，包括传统的精细电路图案的电路板具有这样的结构，即设置在最外部的电路图案突出至绝缘层之上，因此存在最外部的电路图案容易塌陷的问题。发明内容[0010]技术问题[0011]实施例提供了一种具有新结构的电路板和该电路板的制造方法。[0012]此外，实施例提供了一种电路板以及该电路板的制造方法，该电路板能够提供包括支撑在最外侧设置的电路图案的阻焊剂的结构。[0013]此外，实施例提供一种电路板及该电路板的制造方法，该电路板能够通过去除设CN116076160置在阻焊剂开口区域中的电路图案的表面上残留的树脂来提高电路图案的可靠性。[0014] 所提出的实施例要解决的技术问题不限于上述技术问题，其他未提及的技术问题 可以由从以下描述中提出的实施例所属技术的熟练人员清楚地理解。 [0015] 技术方案 [0016] 根据实施例的电路板包括：绝缘层，所述绝缘层包括第一区域、第二区域以及第三 区域；外层电路图案，所述外层电路图案设置在绝缘层的第一区域、第二区域以及第三区域 的上表面上；以及阻焊剂，所述阻焊剂包括设置在绝缘层的第一区域上的第一部分半导体、设置在 第二区域上的第二部分以及设置在第三区域上的第三部分，其中外层电路图案包括：第一 迹线，所述第一迹线设置在绝缘层的第一区域的上表面上；以及第二迹线，所述第二迹线设 置在绝缘层的第三区域的上表面上；其中第一迹线的高度与第二迹线的高度不同；并且阻 焊剂的第一部分的上表面位于比第一迹线的上表面低的位置。 [0017] 此外，第一迹线具有第一高度，其中第二迹线具有比第一高度高的第二高度；并且 阻焊剂的第三部分的上表面位于比第二迹线的上表面高的位置。 [0018] 此外，第一迹线的第一高度满足第二迹线] 此外，阻焊剂的第一部分具有比第一高度小的第三高度，并且阻焊剂的第一部分 的第三高度满足第一迹线] 此外，外层电路图案包括设置在绝缘层的第一区域的上表面上的第一焊盘；并且 第一焊盘具有与第一迹线] 此外，阻焊剂的第一部分的第三高度满足第一焊盘的高度的70％至85％的范围。 [0022] 此外，外层电路图案包括设置在绝缘层的第二区域的上表面上的第二焊盘，并且 阻焊剂的第二部分具有暴露第二焊盘的上表面的一部分的开口区域。 [0023] 此外，第二焊盘的上表面包括被所述阻焊剂的第二部分覆盖的第一部分以及通过 阻焊剂的第二部分的开口区域暴露的第二部分，并且其中第二焊盘的第一部分位于比第二 焊盘的第二部分高的位置。 [0024] 此外，第二焊盘的第二部分的高度满足第二焊盘的第一部分的高度的90％至95％ 的范围。 [0025] 此外，第二焊盘的第一部分的高度与第二迹线的高度对应，并且第二焊盘的第二 部分的高度与第一迹线] 此外，阻焊剂的第二部分和第三部分的表面粗糙度比阻焊剂的第一部分的表面粗 [0027]此外，绝缘层包括多个绝缘层，并且外层电路图案从多个绝缘层中的最上层绝缘 层的上表面突出，并且其中底漆层设置在最上层绝缘层与外层电路图案之间以及最上层绝 缘层与阻焊剂之间。 [0028] 另一方面，根据实施例的电路板的制造方法包括：制造内层基板；在内层基板上形 成最上层绝缘层，所述最上层绝缘层上设置有底漆层；在最上层绝缘层的底漆层上形成外 层电路图案；在底漆层上覆盖外层电路图案的同时形成分为第一区域、第二区域和第三区 域的阻焊层；部分地暴露和显影阻焊层以形成阻焊剂，所述阻焊剂包括形成在第一区域中 的第一部分、形成在第二区域中的第二部分以及形成在第三区域中的第三部分；以及蚀刻 通过阻焊剂的第一部分和第二部分暴露的外层电路图案，其中所述外层电路图案包括设置 CN116076160 在第一区域中的第一迹线以及设置在第三区域中的第二迹线，蚀刻前的第一迹线具有第一高度，所述第一高度等于第二迹线的第二高度并且小于蚀刻后的第一迹线的第二高度b体育，并 且其中蚀刻后的第一迹线的第一高度满足第二迹线] 此外，阻焊剂的第一部分的上表面位于比第一迹线的上表面低的位置，并且阻焊 剂的第三部分的上表面位于比第二迹线的上表面高的位置。 [0030] 此外，阻焊剂的第一部分具有比所述第一高度低的第三高度，并且阻焊剂的第一 部分的第三高度满足第一迹线] 此外，外层电路图案包括设置在第一区域中的第一焊盘，并且第一焊盘在蚀刻期 间与第一迹线] 此外，外层电路图案包括设置在第二区域中的第二焊盘，阻焊剂的第二部分具有 暴露第二焊盘的上表面的一部分的开口区域，并且第二焊盘的上表面包括被阻焊剂的第二 部分覆盖的第一部分以及通过阻焊剂的第二部分的开口区域暴露的第二部分，并且在蚀刻 期间第二焊盘的第二部分被蚀刻。 [0033] 此外，第二焊盘的第二部分的高度满足第二焊盘的第一部分的高度的90％至95％ 的范围。 [0034] 此外，阻焊剂的第二部分和第三部分的表面粗糙度比阻焊剂的第一部分的表面粗 [0035]有益效果 [0036] 实施例中的电路板可以具有八个或更多的绝缘层。此外，电路板包括设置在位于 绝缘层中最上部处的外层绝缘层上并突出至外层绝缘层的表面之上的外层电路图案。在这 种情况下，外层电路图案包括设置在作为不设置阻焊剂的开口区域的第一区域和第二区域 中的第一外层电路图案、以及位于设置阻焊剂的第三区域中的第二外层电路图案。在这种 情况下电路板，第二外层电路图案可以被阻焊剂支撑和保护，但是第一外层电路图案不具有能够

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